联电盘前续涨4% 音书称其拿下高通芯片先进封装大单

联电(UMC.US)盘前续涨4%，报6.76好意思元。音书面上，据媒体报谈，联电夺得高通高性能洽商(HPC)居品的先进封装大单，瞻望将讹诈在AI PC、车用以及AI业绩器市集，以至包括HBM的整合。联电未对单一客户作念出修起，但强调先进封装是公司重心发展的见解，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。(格隆汇)

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