芯材电路公布B轮融资，融资额数亿东谈主民币，投资方为同创大业、劲邦成本等

本站音讯，凭证天眼查APP于11月28日公布的信息整理，淄博芯材集成电路有限包袱公司公布B轮融资，融资额数亿东谈主民币，参与投资的机构包括同创大业，劲邦成本，毅兑现本。

芯材电路建筑于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装边界载板的研发、制造和销售。现在公司边界百余东谈主，时刻东谈主员占比近50%，其中，中枢时刻团队平均领有15年以上行业TOP公司从业阅历，具备丰富的一线研发及量产警告。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装边界载板业务。

数据起原：天眼查APP

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