壹石通董秘回复：1、在高端芯片封装材料规模

本站音讯，壹石通(688733)11月22日在投资者关系平台上回复投资者眷注的问题。

投资者：请董秘先容公司半导体材料的研发坐蓐和销售考据情况。请教公司半导体材料和天马新材半导体材料的手艺各别在那里？请教公司高管层近期有莫得增抓或减抓的磋磨？

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！1、在高端芯片封装材料规模，公司Low-α射线球形氧化铝产物的胜利用户主若是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）等规模的厂家，现在在与下流日韩用户开展多批次考据导入职责。详尽计议产业链条、各别化复配、老本限度及考据周期，下流大齐量使用该产物的节律会比拟慢，部分客户反映其往常达到每月十吨级的采购量可能需要较万古分。2、公司Low-α射线球形氧化铝领受自主常识产权的提纯手艺和无辐射性浑浊的球形化手艺制备而成，辐射性元素铀（U）、钍（Th）含量最低可划分作念到＜1ppb，球形化率、磁性异物含量等目标可对标日本企业产物。公司该产物适用于全场景的封装，包括但不限于Memory（内存）、CPU（中央处置器）和GPU（图形处置器）封装等。3、公司董监高级东谈主员如有干系增减抓磋磨，将严格按照干系规矩扩充信息裸露义务。谢谢！

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